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火鳳燎原59

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商品網址: http://www.kingstone.com.tw/book/book_page.asp?kmcode=2019478439005&RID=C1000302652&lid=book_class_sec_se&actid=WISE

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      《火鳳燎原59》

      亂局回正軌 張弓射天狼
      爭雄路上,只有成功與失敗,兩者之間,是數不清的人性表態。當大義當道,私情只有讓路。在某一刻,會否想為過去再做一次抉擇?只是,要付出的,往往是更痛的代價……















      語言:中文繁體
      規格:平裝
      分級:普級
      開數:36開12*18cm

      出版地:台灣













    商品訊息簡述:








    • 作者:陳某

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    • 出版社:東立

      出版社追蹤

      功能說明





    • 出版日:2017/1/24金管會協商機制








    • ISBN:9789864827213




    • 語言:中文繁體




    • 適讀年齡:全齡適讀








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    新一代顯示技術微發光二極體(Micro LED)吸引蘋果、索尼競相投入,市調單位TrendForce LED研究(LEDinside)推估,若以全面取代現有液晶顯示器的零組件的規模來計算,包括背光模組、液晶、偏光板等,Micro LED未來的潛在市場規模上看300~400億美元,但要取代現有技術恐需3~5年。



    LEDinside研究協理儲于超表示,以目前大廠的動態來看,今年索尼在CES展出的Micro LED顯示器─CLEDIS已在解析度、亮度、對比都有極佳的表現,已為Micro LED商品化之路邁進一大步。不過,目前Micro LED顯示技術上帶來的製造成本為現有顯示產品的3~4倍,因而廠商正積極透過增加產品附加價值,以及改善晶片、轉移技術良率以達到成本下降目標,估計若要取代現有LCD產品還需3~5年時間。



    儲于超指出,Micro LED製造成本居高不下,因相關技術瓶頸仍待突破,如良率的提升、「巨量轉移」(Mass Transfer)技術等,且由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈,舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異,提高了技術的門檻,而異業間的溝通整合也增加了研發時程。(工商時報)



    新一代顯示技術微發光二極體(Micro LED)吸引蘋果、索尼競相投入,市調單位TrendForce LED研究(LEDinside)推估,若以全面取代現有液晶顯示器的零組件的規模來計算,包括背光模組、液晶、偏光板等,Micro LED未來的潛在市場規模上看300~400億美元,但要取代現有技術恐需3~5年。



    LEDinside研究協理儲于超表示,以目前大廠的動態來看,今年索尼在CES展出的Micro LED顯示器─CLEDIS已在解析度、亮度、對比都有極佳的表現,已為Micro LED商品化之路邁進一大步。不過,目前Micro LED顯示技術上帶來的製造成本為現有顯示產品的3~4倍,因而廠商正積極透過增加產品附加價值,以及改善晶片、轉移技術良率以達到成本下降目標,估計若要取代現有LCD產品還需3~5年時間。



    儲于超指出,Micro LED製造成本居高不下,因相關技術瓶頸仍待突破,如良率的提升、「巨量轉移」(Mass Transfer)技術等,且由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈,舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異,提高了技術的門檻,而異業間的溝通整合也增加了研發時程。(工商時報)



    新一代顯示技術微發光二極體(Micro LED)吸引蘋果、索尼競相投入,市調單位TrendForce LED研究(LEDinside)推估,若以全面取代現有液晶顯示器的零組件的規模來計算,包括背光模組、液晶、偏光板等,Micro LED未來的潛在市場規模上看300~400億美元,但要取代現有技術恐需3~5年。



    LEDinside研究協理儲于超表示,以目前大廠的動態來看,今年索尼在CES展出的Micro LED顯示器─CLEDIS已在解析度、亮度、對比都有極佳的表現,已為Micro LED商品化之路邁進一大步。不過,目前Micro LED顯示技術上帶來的製造成本為現有顯示產品的3~4倍,因而廠商正積極透過增加產品附加價值,以及改善晶片、轉移技術良率以達到成本下降目標,估計若要取代現有LCD產品還需3~5年時間。



    儲于超指出,Micro LED製造成本居高不下,因相關技術瓶頸仍待突破,如良率的提升、「巨量轉移」(Mass Transfer)技術等,且由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈,舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異,提高了技術的門檻,而異業間的溝通整合也增加了研發時程。(工商時報)


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